La tecnologia dei display LED offre diverse soluzioni per varie esigenze, tra cui SMD, COB e ChipFlip. Ogni tecnologia ha il suo design e i suoi vantaggi unici, che influenzano la qualità del display, la durata e l'efficienza.
In questo blog, analizzeremo rapidamente queste tre popolari tecnologie LED per aiutarti a comprenderne le differenze e decidere quale è la migliore per la tua applicazione.
SMD - Tecnologia a montaggio superficiale (Surface Mounted Device)
Il processo SMD incapsula tre (3) chip, uno rosso, uno blu e uno verde, in una lampadina/lampada che viene poi fissata alla scheda PCB. I chip SMD occupano più spazio sulla scheda PCB e quindi il pixel più piccolo ottenibile è P0.9.
SMD viene utilizzato principalmente per applicazioni video LED per interni.
Il design del circuito per i display SMD, sia per il polo positivo, l'anodo, che per il polo negativo, il catodo, è rivolto verso l'alto.
SMD ha staffe e supporti che richiedono più punti di saldatura e quindi potenzialmente più punti di guasto rispetto alla tecnologia Chip-On-Board.
I colori che possono essere ottenuti con SMD, al momento, sono più profondi e brillanti dei colori ottenuti con le tecnologie COB e Chip-Flip.
Vanguard LED Displays - SMD vs ChipFlip
Chipflip - Tecnologia
”CHIPFLIP” è una nuova tecnologia rivoluzionaria per l'incapsulamento di chip molto fini su schede PCB.
Il design del circuito per “CHIPFLIP” per entrambi gli elettrodi positivi e negativi è rivolto verso il basso.
Non c'è saldatura nel ” Processo CHIPFLIP”! Il chip e il substrato sono interconnessi elettricamente e meccanicamente tramite un'adesione con pasta saldante estremamente forte.
Il “Processo Chipflip” impiega anche la tecnologia Common Cathode, in cui la corrente elettrica passa solo attraverso il catodo, il polo negativo o la massa. L'alimentazione non è costante, ma assorbe energia solo quando necessario. Di conseguenza, la generazione di calore è notevolmente ridotta.
Chip-On-Board (COB) Tecnologia
COB salda tre (3) chip LED molto fini, 1 rosso, 1 blu e 1 verde, direttamente sulla scheda PCB, ottenendo una superficie LED perfettamente piatta e uniforme.
Questa superficie LED perfettamente piatta e uniforme consente un'incapsulamento impeccabile dei chip LED, quando viene applicata la finitura in resina epossidica. Di conseguenza, la superficie del display LED è antistatica e resistente agli urti, alla polvere e all'umidità.
COB elimina la necessità di staffe e supporti, riducendo così il numero di punti di saldatura. Meno punti di saldatura si traducono in meno possibili punti di guasto. Il tasso di guasto delle lampade è estremamente basso.
La tecnologia Chip-On-Board (COB) consente lo sviluppo di pixel pitch molto piccoli e molto affidabili, attualmente fino a P0.6.
AVOE LED - COB
Leggi di più: Confronto tra le tecnologie LED DIP, SMD e ChipFlip
In conclusione, la scelta della giusta tecnologia LED, che si tratti di SMD, COB o ChipFlip, dipende dalle tue esigenze specifiche di luminosità, durata e densità dei pixel. In AVOE LED, offriamo una guida esperta e soluzioni personalizzate per aiutarti a selezionare la tecnologia di visualizzazione perfetta per il tuo progetto. Contattaci oggi per saperne di più su come i nostri display LED avanzati possono elevare la tua esperienza visiva.